개최일자:  2013년 9월 4일 – 6일

장소: Erlangen, 독일

논문 명: High-level TSV Resource Sharing and Optimization for TSV Based 3D IC Designs

저자: 이병현 (연구실 학생, 작년 박사 졸업, 현재 삼성전자 SystemLSI 근무), 김태환 (지도 교수)