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[세미나] [4과 세미나] Electronic Packaging 기술에 대하여 (삼성전자 삼성전자 반도체 총괄 SYS. LSI사업부 IPT팀)

2007-11-29l 조회수 10256





574. Electronic Packaging 기술에 대하여

 연사 : 강사윤 상무 ( 삼성전자 반도체 총괄 SYS. LSI사업부 IPT팀 )
 일시 : 2007년 12월 6일 (목)  오후 5:00~5:50
 장소 : 서울대학교 301동 118호        

Abstract:
반도체 Electronic Packaging은 회로가 설계된 반도체 칩에 전기적 특성 등을 전달할 수 있도록 연결하고, 외부 환경으로부터 칩을 안전하게 보호하기 위한 성형을 하는 작업으로, 반도체 칩을 제품화하는 최종 결과물 입니다. 최근 디지털 정보화 기기 시장의 다양화로 Package 형태는 더욱더 고성능, 고기능화, 소형화되고 있으며, 그에 따라 부가가치를 높이는 첨단산업으로서의 역할을 하게 될 것입니다. 이 자리를 통해 최신 반도체 Packaging 기술 Trend 및 앞으로의 개발 방향을 소개함으로써 반도체 Packaging에 대한 이해를 돕고자 합니다.

Biography:
학  력
서울대학교 기계설계학과 학사 (1983) &석사 (1986)
미국 University of Colorado, Boulder. 기계 공학 박사 (1995)

주요경력
2005.1 ~ 현재       삼성전자 S.LSI사업부 IPT팀 팀장
1999. 3 ~ 2004.12  삼성전자 S.LSI사업부 IPT팀 수석연구원
1995. 7 ~ 1999. 2   삼성전자, 반도체 총괄, Package 개발팀 선임 연구원

Thesis Title
  석사: Four Bar Linkage의 유한요소해석 (FEM)
  박사: Experimental and Modeling Studies for Thermosonic Flip-Chip Bonding


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전기공학부 홈페이지 : http://ee.snu.ac.kr/                              정보기술 사업단
담당교수 : 전기공학부 한민구                     문의 : 02) 880-7992,   mkh@snu.ac.kr

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